Częściowo elastyczny klej do gresu i klinkieru

2006-07-04 12:39

Zaprawa Klejowa BOLIX PE do przyklejania ciężkich płyt z gresu lub klinkieru charakteryzuje się długim czasem otwartym i dużą odpornością na działanie mrozu. Nowy klej elastyczny sprawdzi się na silnie obciążonych podłożach.

BOLIX PE (zaprawa klejowa typu C2T ) - to nowy półelastyczny klej do gresu i klinkieru. Z uwagi na dużą wytrzymałość mechaniczną wiązań jakie tworzy, dobrze sprawuje się na silnie obciążonych podłożach - zarówno na ścianach, jak i posadzkach. Produkt został stworzony specjalnie do przyklejania ciężkich płyt z gresu lub klinkieru na silnie obciążonych podłożach (np. posadzki przemysłowe, garaże, warsztaty itp.). Zaprawę można stosować w pomieszczeniach narażonych na czasowe zawilgocenie. Elastyczny klej charakteryzuje się również dużą odpornością na działanie mrozu.
Przy użyciu zaprawy można przyklejać okładziny do podłoża betonowego i z cegły, na tynk cementowo-wapienny i cementowy. Nadaje się także do przyklejania płytek ceramicznych.
Dzięki wydłużonemu czasowi otwartemu (ok. 20 minut) i wysokiej przyczepności zaprawy do podłoża zwiększa się komfort pracy glazurnika.

 

Dane techniczne zaprawy klejowej

Zużycie /na każdy 1 mm grubości warstwy/:

ok.0,85 kg/m2

Temperatura stosowania:

+5 do +25 oC

Temperatura podłoża

od +5oC do +25oC

Czas korekcji płytek:

ok.20 min

Przyczepność:

>1,2 MPa

Gęstość nasypowa:

ok.1,50 kg/dm3

Proporcje mieszania

5,5-6,0 l wody na 25 kg kleju

Spływ:

<0,5 mm

Optymalna grubość:

3-5 mm

Czas zużycia

ok. 4 h

Spoinowanie:

po 48h

Pełne obciążenie

po 14 dniach

Aprobaty, certyfikaty

PN-EN-12004

Deklaracja zgodności Nr 2/EC/2004

Przechowywanie:

Oryginalnie zamknięte opakowania chronić przed zawilgoceniem w czasie transportu i składowania. Okres przydatności do zastosowania: do 12 miesięcy od daty produkcji.

Producentem klejów elastycznych jest BOLIX, wyroby sprzedawane są w 25-kilogramowych opakowaniach.

Czy artykuł był przydatny?
Przykro nam, że artykuł nie spełnił twoich oczekiwań.
Czytaj więcej